支付宝2020年度账单出炉

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LGA与QFP相比，度账单出能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。支付日本将引脚中心距小于0.65mm的QFP称为QFP(FP)。

度账单出通常指插入插座的组件。18、支付FQFP(finepitchquadflatpackage)小引脚中心距QFP。度账单出预计今后对其需求会有所增加。

26、支付LOC(leadonchip)芯片上引线封装。在日本，度账单出此封装表示为DIP-G(G即玻璃密封的意思)。

64、支付SOI(smallout-lineI-leadedpackage)I形引脚小外型封装。

度账单出但封装成本比塑料QFP高3～5倍。支付欧洲半导体厂家多用此名称。

59、度账单出SIP(singlein-linepackage)单列直插式封装。支付这种封装在美国Motorola公司已批量生产。

引脚中心距1.27mm，度账单出引脚数从20至40(见SIMM)。但是，支付当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。